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12月5日，2024 边缘智能开发者生态大会暨2024高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼隆重举行。全球众多边缘智能行业专家、开发者齐聚四川成都，探讨生态聚力合作，并共同见证了2024高通边缘智能创新应用大赛最高奖项得主的诞生。
活动聚焦全球人工智能发展浪潮与生态驱动力，为边缘智能从业者、开发者搭建了展示和交流的平台，促进边缘智能技术的进步与发展，深入挖掘边缘智能应用的创新与潜能，助力更多元、更新颖、更具性价比的边缘智能解决方案在行业中实现快速落地。
高通公司全球副总裁侯明娟和高通公司物联网解决方案产品管理副总裁Suri Maddhula为大会致辞。侯明娟表示，高通将继续与中国的生态合作伙伴紧密合作，共同构建推动智能计算无处不在的时代;Suri Maddhula在致辞中表示，期待在中国生态合作伙伴和开发者的创新助力下，高通技术催生出更多卓越成果、变革更多行业，为全球用户带来更高效、更智能的终端体验，创造更加美好的生活。
高通公司全球副总裁侯明娟 高通公司物联网解决方案产品管理副总裁Suri Maddhula
会上，高通公司销售高级总监金骏、高通公司产品市场资深经理朱元堃、高通公司工程总监沈波等行业专家分别进行主题发言，分享了在边缘智能领域的技术探索、市场趋势与未来展望。
阿加犀首席产品官张权昉在《创新-开放，共建高通边缘智能生态社区》主题演讲中强调，阿加犀作为高通的重要战略合作伙伴，依托“技术底座-解决方案-开发者支持”三位一体布局，为高通边缘智能产品的加速落地与创新应用提供了全方位技术支持，未来阿加犀也将继续与高通及其生态上下游伙伴携手并进，共同推动边缘智能技术赋能千行百业。
阿加犀首席产品官张权昉
圆桌会议环节，来自芯片、芯片模组、软件开发商、硬件制造商、方案集成商、终端用户等边缘智能行业上下游玩家，进一步探讨了生态协同聚力对驱动全球AI发展起到的重要作用。
随后，企业、创业和个人开发者代表分享了他们基于高通平台的创新成果并交流开发经验，这些边缘智能应用以其卓越的性能表现和落地价值，迅速赢得与会者的广泛赞誉和高度评价，成为全场焦点。
开发者代表分享
主会场外近30项边缘智能展品亮相创新应用展区，吸引了数百位观众围观。这些项目均来自2024高通边缘智能创新应用大赛优秀作品和搭载高通平台的边缘智能创新产品方案。
大会边缘智能创新应用展区盛况
开发者代表向高通公司全球副总裁侯明娟介绍展品开发者代表向高通公司物联网解决方案产品管理副总裁Suri Maddhula介绍展品
在随后举行的2024高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼上，36个获奖团队名单揭晓。
美国高通公司总裁兼CEO Cristiano Amon发表微博为大赛的成功举办表示祝贺，并配图展示了大赛的多项获奖作品。
本次大会由阿加犀智能科技携手四川文投文化产业私募基金管理有限公司、中国成都人力资源服务产业园、高通公司以及生态合作伙伴共同举办。
接下来，阿加犀将继续与全球生态伙伴紧密合作，服务开发者、驱动人工智能快速发展。
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